Bảng mạch in: lắp ráp như thế nào?

Nó không phải là dễ dàng để sản xuất một bảng mạch. Một số người yêu thích tiện ích thích thiết kế và chế tạo các bảng mạch in của riêng họ nhưng chúng không đa dạng như những bảng đã hoàn thành. Hơn nữa, phải mất rất nhiều thời gian để tạo ra một số lượng lớn các bảng như vậy ở nhà. Hãy cho chúng tôi biết chi tiết về quy trình lắp ráp bảng mạch để bạn có ý tưởng tốt hơn về cách xây dựng thiết bị.

Ngay sau khi bạn kết hợp thiết bị điện tử với bảng mạch in, quá trình lắp ráp đã hoàn tất. Tuy nhiên, việc lắp ráp bảng điện lại khác so với việc sản xuất ra nó. Với việc sản xuất bảng mạch, có nhiều bước liên quan đến việc thiết kế bảng và tạo mẫu bảng mạch in.

Điều rất quan trọng là thu thập tất cả các thiết bị chính xác và cài đặt nó trên bảng trước khi lắp vào thiết bị điện tử. Bây giờ câu hỏi đặt ra là; Loại bảng mạch in nào được cài đặt trong thiết bị nào? Các bảng điện tử khác nhau có các thành phần khác nhau liên quan đến thiết bị mà nó cần được cài đặt vào. Có hai loại phương pháp sản xuất chính liên quan đến việc sản xuất bảng mạch in:

1) Phương pháp khoan lỗ: Trong phương pháp này, thiết bị được nhúng vào lỗ.

2) Phương pháp gắn bề mặt: Trong phương pháp này, các thiết bị được lắp đặt trên mặt phẳng bên ngoài của bảng điện tử.

Điểm giống nhau duy nhất giữa hai phương pháp là thiết bị được lắp đặt trên bảng mạch in với sự trợ giúp của chất hàn kim loại bằng cách sử dụng điện. Năng lực của hội đồng quản trị quyết định cách thức hợp nhất các bộ máy trong hội đồng quản trị. Trong trường hợp sản xuất lắp ráp bảng mạch hàng loạt, nên sử dụng máy. Việc đặt mạch vào máy được thực hiện bằng phương pháp hàn sóng cũng như sử dụng lò nung nóng chảy lại. Việc đặt máy được thực hiện bằng phương pháp hàn sóng số lượng lớn hoặc lò nung nóng lại. Trong trường hợp sản xuất nhỏ, người ta luôn có thể lựa chọn hàn bằng tay.

Đôi khi cả hai; Phương pháp xuyên lỗ cũng như phương pháp gắn bề mặt phải được sử dụng trong một cụm lắp ráp duy nhất vì một số thành phần điện tử chỉ có sẵn trong gói xuyên lỗ, trong khi những bộ phận khác chỉ có sẵn trong gói gắn bề mặt. Nó tỏ ra thuận lợi khi cả hai phương pháp được sử dụng trong quá trình lắp ráp.

Cài đặt thông qua lỗ làm cho các thành phần điện tử mạnh mẽ trong trường hợp chúng có một số hư hỏng vật lý. Tuy nhiên, tốt hơn là sử dụng phương pháp gắn trên bề mặt khi bạn biết rằng ít có khả năng xảy ra hư hỏng. Phương pháp gắn bề mặt chiếm ít không gian hơn trên bảng điện tử.

Ngay sau khi quá trình lắp ráp kết thúc, điều quan trọng là phải kiểm tra xem bo mạch có hoạt động bình thường và thực hiện các chức năng cần thiết hay không. Trong trường hợp xảy ra lỗi trên một phần của bảng mạch in, rất dễ dàng tìm ra nguồn gốc của sự cố và có thể thực hiện thay thế.

*Bài viết theo quan điểm của tác giả: Chirag A Patel, chúng tôi chỉ biên dịch và giới thiệu

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

Proudly powered by WordPress | Theme: Journey Blog by Crimson Themes.